观点｜英飞凌曹彦飞：汽车缺“芯”翻篇，800V高压快充新车会更多

文：懂车帝原创 王妍

[懂车帝原创 行业] 对于一辆新能源汽车来说，芯片的重要性如何体现？上一次令车企、用户有具体感受的是，疫情期间，“缺芯”潮的威力全面涌向车企，车企产能一度降到冰点，交付的周期也被无限拉长。

蔚来汽车创始人、董事长、CEO李斌曾感慨，一辆汽车的芯片可达到上千块，哪怕缺一块一美元的芯片，都能直接影响到车企供应链的供货。

几年时间过去了，芯片的供应是否回归正常？对于半导体供应商英飞凌来说，如何看待中国市场轰轰烈烈的国产替代潮，车企愈演愈烈的价格战传导至供应链，又是何种景象？

在近日举行的中国电动汽车百人会（2024）上，英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞给出了答案。

英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞

英飞凌的其前身是西门子集团的半导体部门，在1999年独立发展。为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。

英飞凌的客户既包括博世、大陆、安波福这样的Tier1厂商，也包括蔚来汽车等车企。以英飞凌的主要产品MCU为例，其在汽车上的应用甚广，包括车身动力总成、车身控制、通信娱乐系统、安全辅助驾驶等。

从财报来看，2024财年第一季度，即便整体市场环境依然疲软，但汽车业务表现强劲，为英飞凌贡献了稳定的营收。

其中的重要性不言而喻。2021年，大众汽车就一度因为ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）的短缺而面临部分车型停产，这两大模块的MCU供应商正是英飞凌。

曹彦飞表示，当下的芯片供求关系缓和了很多，基本上不会有大面积长时间的短缺情况。

不过不可否认的是，经历了疫情，从一级供应商到二级供应商，都与车企的关系发生了不少变化。

比如车企开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU，为了能够掌握更大的主动权，车企也相继推进自研芯片，并提出与意见希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同。

面对合作关系的变化以及车企成本的控制，在曹彦飞看来，OEM跟Tier1有价格协议，Tier1跟Tier2、Tier3亦然。“整个行业，一般情况大家在商务上都会有年降，但价格并不是车企唯一的诉求”。

作为二级供应商，曹彦飞表示，英飞凌会从技术创新维度助力车厂提升其综合的竞争力。

今年2月，英飞凌与本田汽车有限公司签署了谅解备忘录(MoU)。此次合作的重点包括功率半导体、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 以及用于竞争性先进车辆的新架构。

在功率半导体领域，除了硅半导体以外，英飞凌还一直在推进碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体的研究。

从2022年下半年，小鹏G9(图片|配置|询价)推出之后，800V超高压快充逐渐在智能电动车普及，现在有的车厂已经做到20万，甚至市场成交价已经低于20万，而这种超快充的车型不可避免会用到碳化硅。

英飞凌相关业务单元的负责人介绍称，今年到明年行业里还会有更多800V新车型上市，并且这些车型都搭载有碳化硅主逆变器。

作为第三代宽禁带半导体，碳化硅得益于其高耐压、高结温、高开关频率等特性，正在被越来越多地应用到800V系统中，特别是主驱逆变器、车载充电机、以及高低压直流转换器等。

在这个领域，英飞凌已经布局了将近30年，现在也已经在开发第二代、第三代碳化硅的产品，并且也陆续在很多主流车厂的新车型上实现量产。

在产能方面，早在2018年，英飞凌规划投资了16亿欧元扩建位于奥地利菲拉赫的12寸300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年9月正式交付投产，不仅硅基产能得到了进一步扩大，而且新投入了碳化硅的产线。

2022年，英飞凌宣布投资超过20亿欧元扩建第三代宽禁带半导体，即碳化硅及氮化镓的产能，进一步提升英飞凌在功率半导体领域的交付能力。英飞凌预计，到2030年末，其全球碳化硅市场所占份额将达到30%。

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